水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)適用于電子,機(jī)電,光電通信,包裝,汽車零件,玩具等行業(yè)的研究、開發(fā)、品管和制造。適合于產(chǎn)品 質(zhì)抽檢、品管檢驗(yàn)以及生產(chǎn)線、流水在線使用,更 適合成品出貨質(zhì)量檢驗(yàn)提高產(chǎn)品質(zhì)量。
垂直水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)精密型設(shè)計(jì)制造、體積小、超靜音工作；機(jī)臺(tái)底座采用上等材料，安裝方便，運(yùn)行平穩(wěn)，無需安裝地腳螺絲；控制電路數(shù)字化控制與顯示頻率，PID調(diào)節(jié)功能，使設(shè)備工作更為穩(wěn)定、可靠；掃頻及定頻操作方式，適應(yīng)不同行業(yè)測(cè)試要求；增加抗干攏電路，解決因強(qiáng)電磁場(chǎng)對(duì)控制電路干擾；增加工作時(shí)間設(shè)定器，使測(cè)試產(chǎn)品達(dá)到準(zhǔn)確測(cè)試時(shí)間。
水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)主要技術(shù)參數(shù)
*大試驗(yàn)負(fù)載： 50kg
額定頻率范圍： 2~100HZ可調(diào)
振 幅： 5,6,8,10,15,20可選其一
*大加 速 度： 600g
振 動(dòng) 方 向： 垂直+水平
機(jī)臺(tái)尺寸(cm)： 600*800*800(長(zhǎng)*寬*高)
主 機(jī) 功 率： 2 HPH
水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)擴(kuò)展閱讀
現(xiàn)今世界經(jīng)濟(jì)潮流，已從過去地域性的經(jīng)濟(jì)模式而走向全球性的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易。無論是地域性市場(chǎng)或進(jìn)軍全球市場(chǎng)，高質(zhì)量的表現(xiàn)是不容諱言的。而振動(dòng)測(cè)試更協(xié)助您產(chǎn)品躍入高質(zhì)量行列中不可缺乏的利器。
產(chǎn)品達(dá)到用戶手中，在此過程中將有不同狀態(tài)之振動(dòng)產(chǎn)生，造成產(chǎn)品不同程度的損壞。而對(duì)于產(chǎn)品有任何損壞都不是廠商及客戶所愿意見到的，然而運(yùn)送過程所發(fā)生的振動(dòng)卻是難以避免，若一味的提高包裝成本，必將帶來嚴(yán)重而不必要的浪費(fèi)，反之脆弱的包裝卻造成產(chǎn)品的高成本，并喪失了產(chǎn)品形象及市場(chǎng)，這些都不是我們所愿見到的。
振動(dòng)測(cè)試約在四、五十年前開始萌芽，理論建立時(shí)，并無助于人們想念它的重要性，直到二次大戰(zhàn)時(shí)，許多的飛行器、艦艇、車輛及器材在使用后，意外的發(fā)現(xiàn)機(jī)件失靈的比例相當(dāng)高，經(jīng)研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，大都由于其結(jié)構(gòu)無法隨其本身所產(chǎn)生的長(zhǎng)時(shí)間共振，或搭載物品承受運(yùn)送共振所引用起之，組件松脫、崩裂、而致機(jī)件失靈其甚而造成巨大損失。當(dāng)這項(xiàng)結(jié)果公布后，振動(dòng)測(cè)試才受到各界重視，紛紛投入大筆經(jīng)費(fèi)、人力去研究。爾后，振動(dòng)量測(cè)分析以及模擬分析的近代理論建立后，對(duì)振動(dòng)測(cè)試的方法及邏輯進(jìn)行不斷改進(jìn)。尤其現(xiàn)今貨物的流通頻繁，使振動(dòng)的測(cè)試更顯為重要。
水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)-然后振動(dòng)測(cè)試的目的，是在于實(shí)驗(yàn)中作一連串可控制的振動(dòng)模擬，測(cè)試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運(yùn)送或振動(dòng)環(huán)境因素的考驗(yàn)，也能確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計(jì)水平，將增加20%的回收及減少18%的各項(xiàng)不必要支出。振動(dòng)模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜錄、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動(dòng)及應(yīng)力篩檢等，而振動(dòng)的效應(yīng)計(jì)有：一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度二、結(jié)合物的松脫三 保護(hù)材料的磨損。四、零組件的破損。五、電子組件之接觸**。六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。八、提早將**件篩檢出。九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。而振動(dòng)測(cè)試的程序，須評(píng)估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性，測(cè)試過程中之功能檢查及*后試件之評(píng)估、檢討和建議。
振動(dòng)測(cè)試的要求在于確認(rèn)產(chǎn)品的可靠度以及提前將**品在出廠前篩檢出，并評(píng)估其**品的失效分析以期成為一個(gè)高水平、高信賴度的產(chǎn)品。
